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化學(xué)銅2013
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代號及名稱 特性及用途 溶液組成成分及操作條件
ECM-110化學(xué)厚銅 1.110 化學(xué)銅是特別發(fā)展來應(yīng)用于 MID (Moulded Interconnection Devices)的一支化學(xué)銅藥水,沉積厚度可達(dá) 25 微米,適合用在厚銅沉積時(shí)使用。鍍層細(xì)致、均勻呈亮粉紅色,鍍層應(yīng)力低且沉積速率快,每小時(shí)可沉積 5 微米。
2.鍍層應(yīng)力低,與底材具良好結(jié)合力。
3.槽液穩(wěn)定性高,減少槽液保養(yǎng)之人力消耗。
4.沉積速率快且穩(wěn)定,沉積厚度容易掌控。
ECM-110G:120ml/L
ECM-110A:16.7ml/L
ECM-180B:25ml/L
ECM-110S:2ml/L
ECM-110H:14ml/L
溫度:50-60℃
Copper ECS化學(xué)銅 1.Copper ECS 是一款易操作,快速化學(xué)鍍銅的工藝,沉銅層完美、平整、密集且厚度均勻。按以下的操作條件控制,Copper ECS 可以在 60 分鐘 內(nèi)沉積 3-5 微米(120-200 微英寸)。
2.Copper ECS 是多元化的。客戶電鍍工藝需求的多樣化,可以通過選用不同的成分、穩(wěn)定劑濃度的不同來完成。
Copper ECS 槽液穩(wěn)定,正確維護(hù)槽液可以延長使用
沖擊銅:
ECS BS:120ml/L
ECS A:16.7ml/L
ECS CS:25ml/L
ECS G:0.5ml/L
ECS S:0.5ml/L
ECM-110H:10ml/L
溫度:56-60℃
厚銅:
ECS B:120ml/L
ECS A:16.7ml/L
ECS C:10ml/L
ECS G:0.5ml/L
ECS S:0.5ml/L
ECM-110H:10ml/L
48-52℃
HS-200化學(xué)厚錫 HS-200化學(xué)厚錫用于銅、銅合金件化學(xué)鍍沉錫工藝。不需要通電,無毒無污染,處理后的表面銀白光亮、焊接優(yōu)良,可用于精密件,選擇性電鍍工件化沉錫,因不需要強(qiáng)烈翻滾,可以保證精密電子件變形不良產(chǎn)生。鍍層厚度可達(dá)到5微米以上 HS-200A:300ml/L
HS-200B:700ml/L
溫度:75-90℃
沉積速率:4-8um/hr
HN-220堿性化學(xué)鎳 1.操作溫度范圍寬 30~40oC
2.無鉛無鎘。符合 ELV,WEEE 和 ROHS 指令
3.減少污染后續(xù)酸性化學(xué)鍍或其他鍍液
4.優(yōu)秀的結(jié)合力
5.對復(fù)雜工件處理能力更顯優(yōu)越性
6.可用于非導(dǎo)體表面電鍍打底層
7.低溫操作、非常好的鍍液穩(wěn)定性
HN-220A:50ml/L
HN-220B:50ml/L
HN-220C:75ml/L
溫度:35-45℃
PH:8.0-9.0
負(fù)載:0.5-1.5dm2/L
HN-420中磷化學(xué)鎳 HN-420是高速、無鎘無鉛的化學(xué)鎳工藝,磷含量為6-8%,為保持最佳溶液性能而設(shè)計(jì)。該工藝可提供優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性及雜質(zhì)容許量,溶液性能穩(wěn)定。 HN-420工藝可化學(xué)電鍍出均勻的鎳磷合金,適用于一系列底材上,包括鋁合金、不銹鋼、碳鋼、合金鋼、銅合金,某些非導(dǎo)電基體及其他 HN-420A:60ml/L
HN-420B:150ml/L
溫度:70-90℃
PH:4.7-5.2
負(fù)載:0.5-1.5dm2/L
EN-43高磷化學(xué)鎳 EN-43是一種環(huán)保的高磷化學(xué)鍍鎳產(chǎn)品,鍍速高,深鍍和均鍍能力強(qiáng),并且其光澤度在浴液前期和后期可保持一致,光澤度強(qiáng),鍍液管控范圍寬,使用方便。不含Pb,Cd,Hg,六價(jià)Cr等重金屬,符合ROHS規(guī)定。鍍速高,且平穩(wěn),操作方便??梢缘玫饺饬恋腻儗?,并且液壽命期間保持一致。鍍層磷含量穩(wěn)定,耐腐蝕性好鍍液穩(wěn)定性好,對不純物(Fe,Zn,Cr….)的影響小。 EN-43A:60ml/L
EN-43B:180ml/L
溫度:82-90℃
PH:4.7-5.2
負(fù)載:0.5-1.5dm2/L
EN-821化學(xué)黑鎳 1.EN-821 是一款槍黑色的化學(xué)鍍鎳磷合金鍍層,可以替代電鍍槍色,能夠滿足復(fù)雜零件的化學(xué)鍍黑鎳工藝。操作跟普通化學(xué)鎳相似,容易控制,制程穩(wěn)定可靠。
2. 如果產(chǎn)品有厚度要求需要用中磷化學(xué)鎳鍍到所需厚度,然后再進(jìn)行鍍黑色化學(xué)鎳,預(yù)鍍化學(xué)鎳越亮,后面的黑鎳就越黑。
3. 如果產(chǎn)品有 焊錫要求,鍍完黑色化學(xué)鎳后按一般水洗要求即可。
4. 烘烤溫度 70-90 度,不能超過 100 度。溫度過高有可能影響黑度。
EN-821A:100ml/L
EN-821B:200ml/L
溫度:80-90℃
PH:9.4-9.8
負(fù)載:0.3-1.5dm2/L
SK-307化學(xué)鍍銀 SK-307化學(xué)鍍銀是一種可在銅的表面沉積出高性能的沉銀層,一次良率高,焊接力良好,具有長期的可靠性,能沉出最大 1-4 微米厚的無孔沉銀層。 SK-308K:20ml/L
SK-308:100ml/L
SK-307:25ml/L
AR硝酸:10ml/L
溫度:48-54℃
ESG-81化學(xué)鍍金 ESG-81置換型化學(xué)薄金具有良好的金覆蓋性,可有效地保護(hù)鎳層。因此面對SMT表面黏裝時(shí),搭配ESG-81藥水的化學(xué)鎳層具有非常優(yōu)異之焊錫潤濕性。為使ESG-81的特性得到更好的發(fā)揮,底材藥液的選擇建議搭配使用同公司化學(xué)鎳鍍液。 Au濃度:0.8-1.2g/L
ESG-81:100ml/L
溫度:80-90℃
PH:4.9-5.5
AU-3化學(xué)厚金 AU-3 化學(xué)鍍厚金工藝為自催化化學(xué)反應(yīng)。鍍液穩(wěn)定,雜質(zhì)容忍度大。連續(xù)補(bǔ)充生產(chǎn)不會出現(xiàn)漏鍍.有良好的抗氧化性,耐磨性,焊接性能良好(打金線良好)。在低濃度金含量,也可以沈積厚金,厚度可以達(dá)到 1.5 微米以上,色澤均勻,不易偏紅色。 Au濃度:1-5g/L
AU-3:500ml/L
溫度:88-98℃
PH:6.5-7.0
AU-4化學(xué)厚金 AU-4有著極好的延展性和可塑性,優(yōu)良的光澤性、防護(hù)性、導(dǎo)電性、耐磨性、可焊性和極高的抗氧化低電阻性能。化學(xué)鍍金是取代傳統(tǒng)鍍金的絕佳工藝。廣泛應(yīng)用于五金電子,PCB、FPCB、陶瓷電路板、石墨電路、電感、探針、粉末冶金件、手機(jī)天線以及精密電子元器中金屬和非金屬結(jié)構(gòu)件等化學(xué)鍍金。用途十分廣泛,深受廣大客戶好評。 Au濃度:1-5g/L
AU-4:500ml/L
硫酸鈷:0.5-1g/L(硬金厚金使用,純金不用)
溫度:92-98℃
PH:7.5-8.5
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