| 代號及名稱 |
特性及用途 |
溶液組成成分及操作條件 |
| ECM-110化學厚銅 |
1.110 化學銅是特別發(fā)展來應用于 MID (Moulded Interconnection Devices)的一支化學銅藥水，沉積厚度可達 25 微米，適合用在厚銅沉積時使用。鍍層細致、均勻呈亮粉紅色，鍍層應力低且沉積速率快，每小時可沉積 5 微米。
2.鍍層應力低，與底材具良好結(jié)合力。
3.槽液穩(wěn)定性高，減少槽液保養(yǎng)之人力消耗。
4.沉積速率快且穩(wěn)定，沉積厚度容易掌控。 |
ECM-110G：120ml/L
ECM-110A：16.7ml/L
ECM-180B：25ml/L
ECM-110S：2ml/L
ECM-110H：14ml/L
溫度：50-60℃ |
| Copper ECS化學銅 |
1.Copper ECS 是一款易操作，快速化學鍍銅的工藝，沉銅層完美、平整、密集且厚度均勻。按以下的操作條件控制，Copper ECS 可以在 60 分鐘 內(nèi)沉積 3-5 微米（120-200 微英寸）。
2.Copper ECS 是多元化的?？蛻綦婂児に囆枨蟮亩鄻踊?，可以通過選用不同的成分、穩(wěn)定劑濃度的不同來完成。
Copper ECS 槽液穩(wěn)定，正確維護槽液可以延長使用 |
沖擊銅：
ECS BS：120ml/L
ECS A：16.7ml/L
ECS CS：25ml/L
ECS G：0.5ml/L
ECS S：0.5ml/L
ECM-110H：10ml/L
溫度：56-60℃
厚銅：
ECS B：120ml/L
ECS A：16.7ml/L
ECS C：10ml/L
ECS G：0.5ml/L
ECS S：0.5ml/L
ECM-110H：10ml/L
48-52℃ |
| HS-200化學厚錫 |
HS-200化學厚錫用于銅、銅合金件化學鍍沉錫工藝。不需要通電，無毒無污染，處理后的表面銀白光亮、焊接優(yōu)良，可用于精密件，選擇性電鍍工件化沉錫，因不需要強烈翻滾，可以保證精密電子件變形不良產(chǎn)生。鍍層厚度可達到5微米以上 |
HS-200A：300ml/L
HS-200B：700ml/L
溫度：75-90℃
沉積速率：4-8um/hr |
| HN-220堿性化學鎳 |
1.操作溫度范圍寬 30~40oC
2.無鉛無鎘。符合 ELV，WEEE 和 ROHS 指令
3.減少污染后續(xù)酸性化學鍍或其他鍍液
4.優(yōu)秀的結(jié)合力
5.對復雜工件處理能力更顯優(yōu)越性
6.可用于非導體表面電鍍打底層
7.低溫操作、非常好的鍍液穩(wěn)定性 |
HN-220A：50ml/L
HN-220B：50ml/L
HN-220C：75ml/L
溫度：35-45℃
PH：8.0-9.0
負載：0.5-1.5dm2/L |
| HN-420中磷化學鎳 |
HN-420是高速、無鎘無鉛的化學鎳工藝，磷含量為6-8%，為保持最佳溶液性能而設計。該工藝可提供優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性及雜質(zhì)容許量，溶液性能穩(wěn)定。
HN-420工藝可化學電鍍出均勻的鎳磷合金，適用于一系列底材上，包括鋁合金、不銹鋼、碳鋼、合金鋼、銅合金，某些非導電基體及其他 |
HN-420A：60ml/L
HN-420B：150ml/L
溫度：70-90℃
PH：4.7-5.2
負載：0.5-1.5dm2/L |
| EN-43高磷化學鎳 |
EN-43是一種環(huán)保的高磷化學鍍鎳產(chǎn)品，鍍速高，深鍍和均鍍能力強，并且其光澤度在浴液前期和后期可保持一致，光澤度強，鍍液管控范圍寬，使用方便。不含Pb,Cd,Hg,六價Cr等重金屬，符合ROHS規(guī)定。鍍速高，且平穩(wěn)，操作方便?？梢缘玫饺饬恋腻儗樱⑶乙簤勖陂g保持一致。鍍層磷含量穩(wěn)定，耐腐蝕性好鍍液穩(wěn)定性好，對不純物（Fe,Zn,Cr….）的影響小。 |
EN-43A：60ml/L
EN-43B：180ml/L
溫度：82-90℃
PH：4.7-5.2
負載：0.5-1.5dm2/L |
| EN-821化學黑鎳 |
1.EN-821 是一款槍黑色的化學鍍鎳磷合金鍍層，可以替代電鍍槍色，能夠滿足復雜零件的化學鍍黑鎳工藝。操作跟普通化學鎳相似，容易控制，制程穩(wěn)定可靠。
2. 如果產(chǎn)品有厚度要求需要用中磷化學鎳鍍到所需厚度，然后再進行鍍黑色化學鎳，預鍍化學鎳越亮，后面的黑鎳就越黑。
3. 如果產(chǎn)品有 焊錫要求，鍍完黑色化學鎳后按一般水洗要求即可。
4. 烘烤溫度 70-90 度，不能超過 100 度。溫度過高有可能影響黑度。 |
EN-821A：100ml/L
EN-821B：200ml/L
溫度：80-90℃
PH：9.4-9.8
負載：0.3-1.5dm2/L |
| SK-307化學鍍銀 |
SK-307化學鍍銀是一種可在銅的表面沉積出高性能的沉銀層，一次良率高，焊接力良好，具有長期的可靠性,能沉出最大 1-4 微米厚的無孔沉銀層。 |
SK-308K：20ml/L
SK-308：100ml/L
SK-307：25ml/L
AR硝酸：10ml/L
溫度：48-54℃ |
| ESG-81化學鍍金 |
ESG-81置換型化學薄金具有良好的金覆蓋性，可有效地保護鎳層。因此面對SMT表面黏裝時，搭配ESG-81藥水的化學鎳層具有非常優(yōu)異之焊錫潤濕性。為使ESG-81的特性得到更好的發(fā)揮，底材藥液的選擇建議搭配使用同公司化學鎳鍍液。 |
Au濃度：0.8-1.2g/L
ESG-81：100ml/L
溫度：80-90℃
PH：4.9-5.5 |
| AU-3化學厚金 |
AU-3 化學鍍厚金工藝為自催化化學反應。鍍液穩(wěn)定，雜質(zhì)容忍度大。連續(xù)補充生產(chǎn)不會出現(xiàn)漏鍍.有良好的抗氧化性，耐磨性，焊接性能良好(打金線良好)。在低濃度金含量，也可以沈積厚金，厚度可以達到 1.5 微米以上，色澤均勻，不易偏紅色。 |
Au濃度：1-5g/L
AU-3：500ml/L
溫度：88-98℃
PH：6.5-7.0 |
| AU-4化學厚金 |
AU-4有著極好的延展性和可塑性，優(yōu)良的光澤性、防護性、導電性、耐磨性、可焊性和極高的抗氧化低電阻性能?；瘜W鍍金是取代傳統(tǒng)鍍金的絕佳工藝。廣泛應用于五金電子，PCB、FPCB、陶瓷電路板、石墨電路、電感、探針、粉末冶金件、手機天線以及精密電子元器中金屬和非金屬結(jié)構(gòu)件等化學鍍金。用途十分廣泛，深受廣大客戶好評。 |
Au濃度：1-5g/L
AU-4：500ml/L
硫酸鈷：0.5-1g/L(硬金厚金使用，純金不用)
溫度：92-98℃
PH：7.5-8.5 |
思凱表面處理材料專注各類電鍍添加劑 
